CARACTERÍSTICAS

DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO

Características:

Intel® Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13.ª y 12.ª generación

Rendimiento incomparable: solución VRM digital híbrida de 6+2+1 fases

Dual Channel DDR4: 4*DIMMs Compatibilidad con módulo de memoria XMP

Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2

Protección térmica M.2: para garantizar el rendimiento de SSD M.2

EZ-Latch: Ranura PCIe 4.0x16 con diseño de liberación rápida

Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE

Conectividad extendida: USB-C® trasero de 10 Gb/s, DP, HDMI

Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP

Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica

Especificaciones:

CPU

Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 13.ª y 12.ª generación

La caché L3 varía con la CPU

(Consulte la "Lista de soporte de CPU" para obtener más información).

Chipset

Intel® B760 Express

Memoria

Compatible con DDR4 módulos de memoria

4 zócalos DDR DIMM que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema

Arquitectura de memoria de doble canal

Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)

Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC

Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)

Gráficos que contiene:

Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD:

1 puerto D-Sub, compatible con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz

1 puerto HDMI, compatible con una resolución